核心观点

计算机事件：一季报逐步临近，关注Q1及低位个股。

(资料图)

分析：随着4月份来临，各公司将逐步披露一季报，计算机行业众多公司22年下半年开始精简人员，降本增效，Q1将面临第一个验证点，此外由于去年四季度国内疫情影响，部分公司出现延期确收的情况，进而也可能使得23年Q1业绩较好。重点推荐关注罗普特及低位金财互联，罗普特主要从事机器视觉、语义分析、元素感知、边缘计算、数据挖掘、机器深度学习及逻辑推理等核心技术的研究，公司致力于人工智能产品研发和行业实战应用，让机器“看得见听得懂，会思考能决策”，为城市、交通、工业、医疗、教育、生活等各个领域提供人工智能赋能行业发展的服务，公司受益于AI多模态技术，同时随着疫情结束，23年起公司业绩有望逐步复苏。金财互联是财税信息化领军公司，公司拥有海量B端用户基础，财税有望成为AI技术率先落地的垂直场景，同时，随着金税四期的落地，公司传统TOG和TOB业务都将迎来增量，业绩有望迎来反转。

此外，持续拥抱AI方向，长期核心推荐算法三六零，算力神州数码、中科曙光，通用应用福昕软件、万兴科技等。而随着国内大模型不断成熟，国内垂直行业应用侧机会也将不断涌现。我们认为应用侧应基于以下原则选择标的：（1）是否有B、C端客户基础和场景基础；（2）当下可以预见的降本增效程度或新产品新模式的想象空间；（3）是否接入大模型，尤其可以接入海外大模型的公司更占优；（4）是否有海外映射，尤其是巨头映射；（5）投资维度份额小体量小的公司往往弹性更佳。重点推荐目前涨幅较小的AI＋行业的相关标的：AI＋司法通达海、华宇软件、金桥信息，AI＋财税金财互联、税友股份，AI＋证券财富趋势、指南针，AI＋视频罗普特、大华股份，AI＋银行新晨科技、宇信科技、高伟达，AI＋体育力盛体育，AI+医疗创业汇康、嘉和美康，AI＋工业汉得信息、能科科技、赛意信息，AI＋教育方直科技，AI+保险中科软。

中小盘事件：本周观点无变化，继续推荐泛安全+泛能源方向：德邦科技、神工股份及科林电气、广信材料等。

分析：半导体行业作为计算产业的根基，突破“卡脖子”环节而实现自给自足尤为重要，计算机信创行情有望持续向半导体安全等泛安全领域扩散。继续推荐关注德邦科技，公司是国家集成电路产业基金重点布局的电子封装材料供应商，公司业务覆盖集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。其中集成电路封装材料和智能终端封装材料市场空间大，国产化率低，公司是国内少数形成规模化销售并产品覆盖较全的公司，目前已逐步进入下游各大厂商供应链，国产替代空间广阔。

泛安全方向其他关注标的：半导体硅材料及硅片供应商神工股份，半导体设备金属结构件供应商华亚智能，益生菌菌粉原料及终端产品供应商均瑶健康等。

光伏等新能源赛道持续景气，此前重点推荐科林电气因美国充电桩政策等因素近期出现较大波动，实际公司充电桩业务占比较小且几乎无海外业务。公司传统业务为配用电网一二次设备，受益电网投资增加及行业拓展稳健增长，近年来公司在光伏、充电桩、工商业储能等新能源领域布局并获得较大订单，业绩确定性高，估值低，继续推荐。

泛能源领域其他关注标的：光伏新材料及PCB油墨产品提供商广信材料，公司子公司江西广臻年产5万吨电子感光材料及配套材料项目投产在即，同时公司优化结构处置亏损资产，光伏新材料等新业务开始实现收入，有望带来较大利润弹性。

投资建议：关注罗普特及金财互联，继续拥抱AI全产业链；中小盘继续推荐德邦科技、科林电气等。

风险因素：AI板块短期涨幅过大，后续催化不足；相关公司业绩不及预期。